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耐高温标签

更新时间:2021-08-15

简要描述:

电子行业耐高温标签材料系列是基于高温ThermogardTM技术,设计为满足回流焊(280℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,每种标签都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。


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电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术,设计为满足回流焊(280℃)和波峰焊接环境所需的高温要求。此外,每种标签都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。

 

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用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔, 彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成,背胶为亚克力胶。

 

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标签涂层经过特殊处理,可以有效减少SMT主板高温制程所导致的标签模糊,起泡受损,以及被各种助焊剂和化学剂腐蚀、磨损的情况,高温之后不变色、不脱落、不掉标,过炉后不脱层,具体型号和技术资料欢迎联系大家在线客服或者销售经理获取。


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